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晶方科技揭晓半导体封测行业首家年报 行业遇冷预期今年扭转

2019-02-18 08:00:01 来源:证券时报·e公司作者:阮润生

  2月17日,晶方科技(603005)公告了2018年度年报,成为A股半导体行业中首家主营封装测试上市公司年报。e公司记者注意到,去年行业主要上市公司业绩普遍业绩遇冷,显示智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,而业内分析师预期在5G手机、先进制程芯片量产等进展等带动下,今年下半年行业有望恢复。

  营收净利润双降

  晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。但是去年公司营业收入、净利润双双下降,其中净利润降幅超过营收。

  年报显示,去年晶方科技营业收入实现5.66亿元,同比下降近10%;归属于上市公司股 东的净利润约7112万元,同比下降25.67%,扣非后净利润同比下降约6成,基本每股收益0.31元。

  e公司记者注意到,去年公司各项主要业务毛利率水平均出现下滑。作为主营业务,晶方科技的芯片封装及测试业务营收占比9成以上,但在去年遭遇下降,毛利率也同比上年下降10.55个百分点;设计业务营业收入同比增长4倍,也削减了对应毛利率。

  产销情况显示,去年公司晶圆级封装 产品库存量比上年增长6成,相比,非晶圆级封装产品则产销量同步提升,库存同比上年下降近一半。整体期末应收账款同比下降。

  晶方科技在经营状况中介绍,去年除了发力传感器领域的先进封装业务,去年公司还向核心组件、 模组、测试业务环节延伸。

  据介绍,技术上公司不断提升8 英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平,持续创新生物身份识别芯片封装技术,也发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证,以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇;针对高阶领域,公司推出自主创新开发的 FAN-OUT技术,去年顺利实现规模量产;在生物身份识别芯片市场,自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术,已获得规模量产。

  大基金入驻首年

  在资本运作方面,去年晶方科技参与成立了晶方产业投资基金,基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资,基金整体规模为 6.06 亿元。今年1月份,晶方产业基金出手收购,通过其控股子公司出资拟整体出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司,交易完成后将持有标的公司73% 的股权。

  资料显示,Anteryon 公司创始于 1985 年,前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有 30 多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发,设计和制造一条龙服务能力。

  方正证券对于该项收购点评指出, Anteryon 拥有 30 余年光学产业经验,是晶圆级光学元件领军企业,其晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证,在摄像头、LED、Vcsel 光源等领域已有大规模量产应用;

  另一方面,晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封装厂商之一,两者在手机 3D sensing 摄像头领域有着广阔的合作空间。目前上市公司各项新产品投入较高,毛利率有所下降,2019 年各项新产品销售起量,主业业绩有望回升。在 2018 年,公司在Fanout 封装、3D 封装、屏下指纹封装等新产品方向上投入了较多资源,拖累了业绩。随着这些新产品在 2019 年的销售起量,公司主业业绩有望回升。

  e公司记者注意到,本次晶方科技年报披露,预计未来 12 个月 Anteryon Wafer Optics BV 及 Anteryon International B.V 将成为公司合营企业 的控股子公司。

  值得注意的是,国家集成电路产业基金(简称“大基金”)在去年正式入驻晶方科技前十大股东。年报显示,截至去年年度大基金持股比例达到9.26%,并派驻了董事。但是公司当前股东结构分散,第一大股东中新创投和第二大股东 EIPAT 持股比例分别为23.51%和14.47%,没有单一股东对公司的普通及重大决议产生实质影响,当前公司处于无控股股东,无实际控制人状态。

  封测行业增速落后

  行业整体来看,2018 年中国集成电路产业整体保持高速发展态势。但e公司记者注意到,在集成电路三个子产业群中,IC封装测试业却增长落后于设计和制造。

  据晶方科技援引中国半导体行业协会的统计显示,去年前三季度中国集成电路产业销售收入为 4461.5 亿元,同比增长约两成。其中,设计业和制造业的同比增速分别达到22%和27.6%,相比封测业 1522.8 亿元,同比增长 19.1%。传统PC、手机市场 逐渐饱和,而计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端市场进入了存量市场发展态势,正在给产业与市场也带来结构性变化。

  反应到封测行业龙头上,长电科技1月底发布了业绩预亏公告,预计亏损7.6亿元到8.9亿元,亏损规模同比上年将扩大。

  长电科技指出,受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动等 因素影响,加上2015 年要约收购新加坡星科金朋形成商誉,经初步评估预计将计提商誉减值 3.5亿元到 4.5亿元。

  通富微电也下修了业绩,预计去年净利润增幅区间从20%至70%调整为0%至30%。公司指出,受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗,备货谨慎;以及受行业自身波动影响,去年第四季度,智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,5G、物联网、AI 等新兴行业尚未发力,因此调整了业绩预告。

  华天科技也预计去年受生产成本以及汇率变动等因素影响,公司净利润将同比下降最高达30%。

  整体来看,去年集成电路的二级市场表现不佳,Wind集成电路产业指数去年累计跌幅超过30%,今年来,长电科技、士兰微等股价出现反弹。行业分析师观点来看,预期随2019年下半年将封测行业会迎来恢复。

  国金证券分析师宋敬祎就指出,结合全球芯片制造龙头台积电提出2019年全球晶圆代工达 0%同比成长,预估国内主要封测大厂今年第一季的营收仍然是大概率会衰退的,但是下半年随着 5G 手机推出,7nm 芯片量产以及车用半导体的强劲需求带动行业全面复苏之后会开始逐渐恢复。

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